Galaxy Z Flip 2はSoCにSnapdragon 875を搭載 カメラのパンチホールはより小型化されて登場

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サムスンはGalaxy Z Flipのリリースで折り畳み式のクラムシェルフォームファクターを導入し、近い将来に発表される後継機の話があります。もちろん、後続のリリースと同様に、Galaxy Z Flip 2には多くの改善が見込まれ、そのうちの1つにアップグレードされたチップセットが含まれる可能性があります。Galaxy ZFlipがSnapdragon855 Plusで最初に提供されたところ、タレコミによれば、SamsungがSnapdragon 875に直接ジャンプしたいと思っているように見えます。

Snapdragon 875には2つのバージョンがありどちらが搭載されるかは不明

この最新の情報は、Snapdragon875がSamsungの次のクラムシェル折りたたみ式スマートフォンに燃料を供給すると述べているChunからのものです。Snapdragon 875が2つのバージョン到着するという噂がありますが、Galaxy Z Flipの最初のイテレーションで使用したように、前世代のバージョンを使用するよりも、Galaxy Z Flip2で最新のシリコンを使用するSamsungを見るのは新鮮です。

同社がGalaxy Z Flipの5G対応バージョンを提供することになったSnapdragon 865 Plusは、顧客が最初にSnapdragon 855 Plusのバージョンを得るために大金を費やしたことを考えるとあまり意味を感じません。この場合、Samsungがお客様に最高のハードウェアを提供できることをうれしく思います。2番目の潜在的な変更については、より小さなパンチホールカメラに改良される可能性があります。これにより、ユーザーは画面と本体の比率の指標がわずかに改善されます。

残念ながら、 Samsungは大量生産の問題を抱えていると報告されているため、ここでは画面下のカメラは使用できません。これは、アンダースクリーンカメラが次のGalaxyS21シリーズの一部になるのが見られない理由でもある可能性があります。幸いなことに、Chun氏によると、より大きなバッテリーと相まって、より大きなアウターディスプレイを楽しみにしています。これらは、潜在的な顧客がGalaxy Z Flip 2から見たいと思う、小さいながらも極めて重要な改善点です。

結局のところ、折りたたみ式のスマートフォンが通常のフォームファクタのスマートフォンと同じくらい手頃な価格になるまでにはしばらく時間がかかるので、請求されている価格でさらに改善を提供してみませんか?同時に、今のところ、このうわさをほんの少しの塩で処理することをお勧めします。さらに更新を行います。

ソース https://wccftech.com/samsung-galaxy-z-flip-2-specs-snapdragon-875-smaller-punch-hole-camera/

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